Bosch compra una planta de chips estadounidense

Robert Bosch GmbH compró piezas del negocio del fabricante de semiconductores TSI Semiconductors en Roseville, California, para que pueda enviar más chips para vehículos eléctricos. TSI actualmente fabrica ASIC (Chips de aplicación específica) en obleas de 200 mm para los sectores de movilidad, comunicaciones, energía y ciencias de la vida. Las partes involucradas no revelan nada sobre los detalles financieros de la adquisición.

Sin embargo, Bosch ha anunciado que invertirá al menos 1500 millones de dólares en la fundición para convertirla en procesos de carburo de silicio (SiC). Su producción está prevista para comenzar en 2026, también en obleas con un diámetro de 200 mm. “El alcance de las inversiones planeadas dependerá de las oportunidades de financiamiento bajo la Ley de Ciencias y Chips de EE. UU. y las oportunidades de desarrollo económico en el estado de California”, dice Bush.

Los chips SiC son particularmente adecuados para vehículos eléctricos, dice la compañía: “Los chips SiC permiten rangos más largos y una carga más eficiente en vehículos eléctricos, en los que las pérdidas de energía se reducen hasta en un 50 por ciento. Y en la electrónica de potencia de los vehículos eléctricos, aseguran que la el vehículo recorre la distancia Mucho más lejos con una sola carga de batería; en promedio, el alcance puede aumentar hasta en un seis por ciento en comparación con los chips basados ​​en silicio”.

Inversiones también en Alemania

Roseville será la primera planta de chips de Bosch fuera de Alemania. Bosch produce en Reutlingen desde 1970, en Dresde desde 2021, con chips de 300 mm de diámetro. La ubicación en Norteamérica facilita las ventas porque EE.UU. subvenciona la compra de vehículos eléctricos basándose, entre otras cosas, en que la mayor parte del valor de la batería se genera en EE.UU., Canadá o México. Para 2029, el umbral necesario aumentará gradualmente hasta el 100 por ciento.

Al mismo tiempo, Bosch también continúa invirtiendo en Alemania, con la ayuda del programa de financiación europeo IPCEI para Microelectrónica y Tecnología de las Comunicaciones. Por ejemplo, la sala limpia para la producción de chips en Reutlingen se ampliará de los 35 000 metros cuadrados actuales a más de 44 000 metros cuadrados. A modo de comparación: una sala limpia en Roseville tiene aproximadamente 10,000 pies cuadrados.

(s)