Intel Foundry se basa en el proceso 18A

Intel está enterrando el acrónimo IFS (Intel Foundry Services) y ahora simplemente llamará a su división de fabricación de chips por contrato Intel Foundry. Con el cambio de marca, el fabricante quiere subirse al tren de la IA; en términos de marketing, dice: “Intel lanza la primera fundición de sistemas del mundo para la era de la IA”.

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Pero por ahora sólo hay promesas para el futuro: Intel confía en el proceso de fabricación Intel 18A para atraer por primera vez a un gran número de clientes. Se dice que varias empresas ya han expresado interés o han firmado contratos concretos. Eso incluye a Microsoft, y quizás con un próximo procesador ARM para sus centros de datos de Azure.

Las perspectivas deberían ayudar a la adquisición de clientes: se espera que 18A se convierta en el proceso de fabricación más avanzado y con mejor rendimiento a partir de 2025, por delante de las ofertas líderes en el mercado global de TSMC. Se incluyen por primera vez los transistores “Gate Allaround” (GAA), llamados RibbonFET de Intel, y Backside Power Delivery.

Las herramientas EDA para Intel 18A están listas

Los clientes ahora pueden preparar sus propios diseños de 18A. Para ello, gigantes de la industria como Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys y ARM han adaptado sus herramientas EDA (Electronic Design Automation) y las han calificado para el proceso Intel 18A. Las empresas pueden utilizarlo para diseñar sus procesadores y aceleradores. Al cooperar con ARM, Intel quiere principalmente atraer clientes de procesadores.

El proyecto principal del 18A será el procesador Clearwater Forest de Intel, el sucesor de Sierra Forest. Este último tiene hasta 288 núcleos de eficiencia para módulos de expansión en la nube, pero aún es poco común. Intel presentó oficialmente Sierra Forest a finales de 2023, pero aún no está disponible. El procesador es el primero en utilizar el proceso Intel 3. Clearwater Forest se registró recientemente. Esto significa que Intel, como fabricante de CPU, ha entregado el diseño a Intel Foundry, que diseña las máscaras de exposición y produce las primeras muestras.

14a de 2026

Mientras tanto, Intel muestra una nueva hoja de ruta de fundición que se remonta a 2027 y muestra el nuevo proceso 14A a partir de 2026. Allí se utilizan por primera vez sistemas de litografía EUV de alta NA, lo que permite la creación de estructuras de transistores más precisas. Sin embargo, Intel mantiene un perfil bajo cuando se trata de detalles de rendimiento y región. No se espera que los productos estén terminados antes de principios de 2027.

A largo plazo, Intel quiere llevar a la producción en serie una nueva generación cada dos años. Y en el medio, hay iteraciones mejoradas de procesos existentes, como también lo hacen los fabricantes de chips TSMC y Samsung.

Intel diferencia entre tres categorías de optimización:

• P con un enfoque en mejoras de rendimiento, por ejemplo a través de frecuencias de reloj más altas
• E como ampliación con nuevas funciones, por ejemplo mejoras en alto voltaje
• T a través de Silicon Vias, es decir, comunicaciones a través de un chip para que puedas apilar otros chips encima

Intel 3-T comenzará este año. El fabricante imagina un chasis de tres niveles: matrices de CPU de 18 A colocadas en la parte superior, matrices de base del proceso 3(-T) de Intel en la parte inferior, todo ensamblado sobre un sustrato. Nuestro bosque Clearwater también depende de esta estructura.

El proceso 18A-P de rendimiento optimizado estará disponible en 2025, y al mismo tiempo debutarán las nuevas variantes Intel 3-E y 3-PT. Intel está planeando 14A-E para 2027.

(MMA)